Fabricacion de Mother y ensamblaje de una pc.

Fabricación de una Motherboard:

PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)

TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO 

En primer lugar tenemos solo la PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD), o su nombre en español TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO, esta tarjeta de circuito impreso, se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón y polímeros como la baquelita.

 SMT - Line

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

(TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL)

Esta es una tecnología de última generación, la cual se basa en el montaje de componentes (SMC), y dispositivos (SMD) de montaje superficial, propiamente dicho.

SOLDER PASTE PRINTER

(IMPRESIÓN DE LA PASTA DE SOLDAR)

Se coloca la PCB bajo una plancha con aberturas (una especie de molde), enseguida la maquina le aplica la pasta de soldar por toda la plancha, luego se remueve el exceso de pasta con una paleta mecánica. 

Esta pasta sirve como soldadura para los componentes electrónicos más adelante.

La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estañomicrogranulado. La pasta o crema de soldar se deposita sobre los pads o islas de soldadura de tarjeta de circuito impreso (PCB) justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial (SMC).

HIGH-SPEED CHIP-PLACER

(COLOCADOR DE CHIP DE ALTA VELOCIDAD)

La placa pasa por una maquina SMT, que le coloca los componentes eléctricos y electrónicos con una precisión casi perfecta, a una velocidad indescriptible.

En la secuencia de imágenes se puede apreciar la velocidad con la que trabajan estas maquina SMT.

MULTI-FUNCTION CHIP-PLACER

(COLOCADOR DE CHIP MULTIFUNCIONAL)

En esta parte la placa pasa por una maquina donde se le colocan los chips (chipset, socket, etc.), a una velocidad promedio, la ventaja de esta máquina es que cuenta con más funciones.

REFLOW OVEN

(HORNO DE REFLUJO)

Ahora la PCB ingresa al horno de reflujo donde a altas temperaturas la pasta aplicada en un principio, soldara los componentes electrónicos colocados en la placa.

Un horno de reflujo es una máquina que se utiliza principalmente para la soldadura de componentes electrónicos de montaje superficial, exclusivamente para placas de circuito impreso (PCB).

VISUAL INSPECTION

(INSPECCIÓN VISUAL)

Este proceso es efectuado por el hombre, en el se verifica que todos los componentes electrónicos (chipset, socket, etc.) estén bien colocados y soldados.

AUTOMATED OPTICAL INSPECTION

(INSPECCIÓN ÓPTIMA AUTOMATIZADA)

En la inspección de los PCB, una cámara autónoma escanea el DISPOSITIVO BAJO PRUEBA (DUT), buscando una variedad de defectos de características superficiales, como arañazos y manchas, circuitos abiertos, cortocircuitos, adelgazamiento de la soldadura, así como componentes que faltan, componentes incorrectos, y componentes colocados incorrectamente.

I.C.T.

INTEGRATED CHIP TESTER

(PRUEBA DE CHIP INTEGRADO)

Este proceso prueba si todos los componentes electrónicos funcionan correctamente, los resultados se muestran en el monitor de la maquina. Las placas deben ser probadas una por una por un personal encargado.

DUAL IN-LINE PACKAGE

(ENSAMBLAJE EN LINEA DE DOS) 

En esta parte nos encontramos en la línea de producción, donde varias operadoras en filas de dos, colocan cada uno de los componentes que faltan de forma manual, esto debido que las maquinas SMT, no pueden colocar piezas grandes, cada operadora está encargada de colocar un componente especifico (ranuras para la memoria RAM, conectores de video, condensadores, etc.).

WAVE SOLDERING

(SOLDADURA POR OLA)

La soldadura por ola es una técnica de soldadura para producción a gran escala en el que los componentes electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso. El nombre proviene del uso de olas de pasta de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB.

Luego de la soldadura, hay que cortar con un alicate todas las puntitas de componentes que sobresalgan bajo el PCB. Para hacer esto de manera rápida y precisa, se trabaja con un alicate neumático.

Otra inspección visual descartará errores de soldado y un operario de la línea procederá a corregirlos con un cautín de alta precisión en caso de ser solucionables.

TESTING STAGE

(ÁREA DE PRUEBAS)

Un chequeo eléctrico (no electrónico) descartará cortes de líneas y cortocircuitos. Si pasamos esta etapa, estamos ante una placa eléctricamente correcta. Sólo nos falta ver que los circuitos e integrados funcionen como fueron diseñados, cosa que probaremos en la siguiente etapa.

En esta línea las placas son testeadas exhaustivamente en diferentes estaciones, donde se parte de lo básico, chequeando si la placa bootea en DOS, a lo específico, testeando cada uno de los componentes y conectores. Si llegara a detectarse un solo error, la placa es sacada de la línea y llevada a una estación de análisis para determinar la causa del error y la factibilidad de corregirlo.

PACKING STAGE

(ÁREA DE EMPAQUETADO)

En esta etapa tenemos lista la placa madre totalmente funcional y libre de errores, ahora pasamos al área de empaquetado, aquí se coloca la placa madre en una bolsa aislante, también los componentes como el driver de la placa de acuerdo a la serie de cada placa, manual para el usurario, etc.Todos estos componentes van dentro de una caja.

Y finalmente se encuentran listos para su distribución en el mercado a nivel mundial.

Ensamblado de una pc de forma industrial:

El edificio de EXO está ubicado en el Distrito Tecnológico de CABA y ocupa junto a sus otras direcciones una superficie de más de 20.000 m2. En EXO trabajan más de 400 técnicos y profesionales bajo normas de calidad ISO 9001. Cuenta con una planta SMT, una sofisticada planta de producción de placas electrónicas basada en la más moderna tecnología “Surface Mounting Technology” (Tecnología de Montaje Superficial) para la fabricación de componentes electrónicos tales como placas madre.

La planta SMT contiene estas características principales:

• 2 líneas de producción automatizadas
• Producción de Motherboards (placas madres), memorias, sintonizadores de TV digital, placas electrónicas de todo tipo.
• Testeo del 100% de la producción.
• Capacidad de producción de 220.000 componentes por hora.

Plantas de Producción y Ensamble

• 2 grandes plantas de manufactura ubicadas en el Distrito Tecnológico.
• El ensamble de equipos se realiza en forma:
• Seriada para pedidos en grandes volúmenes.
  No seriada para unidades personalizadas.
• Disponemos de una línea de producción automatizada de ensamble y testeo.
• El 100% de las unidades ensambladas son testeadas bajo normas de calidad ISO 9001.
• Red de servicios técnicos autorizados en todo país.
• Se atiende bajo servicio técnico más de un millón de computadoras

En exo las maquinas producen en 24 horas 1200 unidades de motherboard para netbooks  por lo tanto para que ambos tanto el cliente como el empresario salgan beneficiados tienen que hacer un encargo

de 10000 unidades como minimo